这些光电耦合器从低输入正向电流提供非常高的电流传输比。此外,它们还提供DC和交流输入,采用DIP封装以及2.0毫米外形(迷你平板)封装,以增加设计师的选择。高输入输出隔离电压和高集电极-发射极电压也增加了许多配电应用的优势。
需要高密度安装的混合基板 | 电话机 |
复印机、传真机 | 与各种电源电路、配电板的接口 |
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